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電鍍銅
鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結合力。
鍍銅
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
電鍍銅
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性（氰化物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
電鍍黃銅工藝
黃銅電鍍是指利用電解工藝，將黃銅沉積在鍍件表面，形成金屬鍍層的表面處理技術。
   電鍍黃銅是一種堿性溶液電鍍黃銅工藝及其電鍍溶液配方，屬于金屬表面處理技術領域。
   工藝如下：首先配制溶液，然后對作為陰極的金屬基體進行前處理，即除油、酸洗、堿洗、活化、浸鋅，再在電鍍溶液中通以電流產生電能，使經過前處理的陰極的金屬基體表面沉積各種厚度的光亮致密的黃銅鍍層。電鍍溶液組分及各組分的重量百分比為：苛性堿：20-40％，酒石酸鹽30-40％，可溶性銅鹽：10-20％，可溶性鋅鹽：5-15％，添加劑：0.001-5％。
  　
關于無氰電鍍黃銅工藝研究：
   針對三步法鋼絲電鍍黃銅工藝復雜、冗長，維護和管理難度高，以及熱擴散工序耗能高等問題，研究出一步法焦磷酸鹽無氰直接電鍍黃銅工藝。介紹電鍍工藝配方以及測試方法，給出鍍層中Cu與Zn的質量分數計算公式。通過試驗得出：電流密度在0．5～1．2A／dm^2時，隨著電流密度的增加，鍍層中銅含量下降，鋅含量不斷提高，電流密度超過1．2A／dm^2時，鍍層中銅含量隨電流密度的提高而增加，鋅含量不斷減少；輔助絡合劑質量濃度為60g/L時，鍍層中Cu，Zn質量比基本達到60：40，滿足產品結合力的要求；當起始電流密度大于臨界電流密度（0．28A／dm^2）時鍍層結合力良好，小于0．28A／dm^2時鍍層的結合力較差。試驗表明，用一步法工藝配方電鍍黃銅鋼絲，鍍層結合力好，合金成分穩(wěn)定，沉積速度快，生產線容易改造，且能達到清潔生產，節(jié)能降耗的目的。