各種電鍍鎳和電鍍裝飾鉻作為常規(guī)鍍種，在生產(chǎn)中占有相當(dāng)大的比例。由于其工藝過程復(fù)雜、涉及工序多，因此出現(xiàn)不合格品的幾率很大，尤其是比較精密或昂貴的工件。由于鎳的化學(xué)性質(zhì)特別穩(wěn)定，如果用傳統(tǒng)的返工處理方法（如混合硝酸法、防染鹽S法和電解法）進行退鍍，會對工件基體產(chǎn)生過腐蝕或降低工件精度，造成巨大（甚至難以彌補）的損失。筆者通過實踐，摸索出解決電鍍鎳不合格品退鍍問題的方案，替代傳統(tǒng)方法，在生產(chǎn)中收到良好的效果。該方法利用了化學(xué)反應(yīng)來退除鍍鎳層，既避免了電化學(xué)方法退除鍍鎳層過程中低電流密度區(qū)難以退除干凈的弊病，又克服了傳統(tǒng)化學(xué)方法退除鎳速度太慢或腐蝕嚴(yán)重的缺點。
2退鎳工藝
2.1實驗材料
退鎳粉A（應(yīng)用于銅基體），濃硫酸（ρ=1.84g/mL），退鎳粉B（應(yīng)用于鋼鐵基體），氰化鉀（或氰化鈉）。
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2.2實驗樣品
樣品Ⅰ為鍍層Cu/EP·Ni15bCr0.3r，樣品Ⅱ為鍍層Fe/EP·Cu10Ni15bCr0.3r。
2種樣品各有20件，規(guī)格均為∠5×5mm角鋼，厚2mm，長200mm。
2.3工藝流程
脫脂─清洗─退鉻─清洗─退鎳─清洗─脫膜─清洗─干燥。
若電鍍層較厚而一次退除不徹底時，可重復(fù)此流程。
退鎳前必須將工件表面的油污清洗干凈，并徹底退除電鍍鉻層，否則鉻層會阻礙退鎳過程中化學(xué)反應(yīng)的進行。該退鎳工藝也可用于退除銅或鐵基體上的氰化銅電鍍層。特別強調(diào)的是，不可將用于退除銅基體上鎳層的退鎳粉用于退除鋼鐵基體上的鎳層，否則會發(fā)生嚴(yán)重的點蝕。隨著退鎳量的增加以及化學(xué)反應(yīng)的進行，反應(yīng)產(chǎn)物不斷增多，溶液粘度不斷增大，退鎳速度逐漸降低；當(dāng)反應(yīng)到一定程度時，即使在原溶液中按比例加入退鎳粉和硫酸，退鎳速度也不會加快，此時應(yīng)更換新的溶液。
各主要工序的溶液配方及操作條件如下：
2.3.1退鉻
采用φ=50%的鹽酸溶液，在常溫下浸泡至電鍍鉻層退除干凈為止。
2.3.2退鎳
退鎳粉A或B80~100g/L
濃硫酸10~20g/L
θ60~80°C
浸泡至表面呈深黑色為止。攪拌可加速退鎳速度。需要注意的是，應(yīng)在加熱前將硫酸加入溶液中并攪拌均勻，以防飛濺。
2.3.3脫膜
采用ρ=100~200g/L的氰化鈉溶液，在常溫下浸泡至深黑色膜退除干凈為止。
2.4返工
所有實驗樣品上的鎳層均退除干凈（90°彎角處也無殘余），表面無腐蝕，光潔如鍍前。將退除干凈的工件進行清洗和摔干，略加拋光后可依照工藝要求重新進行電鍍。
3退鎳速度及過腐蝕程度的影響因素
3.1退鎳粉的質(zhì)量濃度
在70°C下，退鎳粉A或B的質(zhì)量濃度對退鎳速度和過腐蝕程度的影響列于表1。從表1可知，在工藝范圍內(nèi)，退鎳粉質(zhì)量濃度增加，則退鎳速度加快；
當(dāng)超出工藝范圍時，退鎳粉濃度的增加對退鎳速度幾乎沒有影響。在實驗范圍內(nèi)，退鎳粉對基體無過腐蝕。
3.2硫酸的質(zhì)量濃度
不加入硫酸或硫酸的質(zhì)量濃度低于工藝范圍時，退鎳速度明顯降低，甚至不能退除鍍層；當(dāng)硫酸的質(zhì)量濃度在工藝范圍時，隨著其增加，退除速度加快；當(dāng)硫酸的質(zhì)量濃度超出工藝范圍時，基體有輕微腐蝕。
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