光亮酸性鍍銅是上世紀(jì)60年代由于塑料電鍍的推廣，重新開發(fā)了由主光亮劑、表面活性劑和整平劑三大成分組成的添加劑(如多種有機(jī)硫化物、染料及聚合高分子化合物等)，使鍍銅層具有鏡面光澤。從而迅速普及作為鋼鐵件的防護(hù)一裝飾性鍍層的中間層。同時(shí)也用于印制板上鍍銅，無需拋光直接制板。近年來，隨著電鍍向高科技、高品位方向發(fā)展，對(duì)光亮酸性鍍銅工藝提出了更高的要求。影響光亮酸性鍍銅質(zhì)量故障的原因很多，要防患于未然，就必須嚴(yán)格執(zhí)行工藝規(guī)范，平時(shí)要注意鍍液管理及設(shè)備的維護(hù);出現(xiàn)故障時(shí)，仔細(xì)查找原因并加以處理。本文列舉了光亮酸性鍍銅常見故障，產(chǎn)生原因及處理方法，供同仁參考。
光亮酸性鍍銅-鍍層粗糙和毛刺
1.1產(chǎn)生原因
(1)鍍液中硫酸銅濃度過高或過低;
(2)陽極含磷量不足或過多;
(3)鍍液中混進(jìn)了固體微粒或硫酸銅原料中有不溶性物質(zhì);
(4)鍍液中氯離子含量過高;
(5)在氰化物鍍銅打底的鍍層上出現(xiàn)粗糙或毛刺;
(6)微粒從壓縮空氣攪拌中混入。
1.2處理方法
(1)分析調(diào)整硫酸銅(150～220g/L)與硫酸(50～70g/L)質(zhì)量濃度之比，一般為3：1。硫酸銅的質(zhì)量濃度過高，尤其是冬季，電極上、槽壁上會(huì)析出硫酸銅結(jié)晶，鍍層產(chǎn)生毛刺;過低，則鍍層粗糙。
(2)檢驗(yàn)陽極的含磷量。其磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)應(yīng)在0.04%～0.07%范圍內(nèi)。若磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于0.02%時(shí)，形成的膜難以阻止一價(jià)銅離子的產(chǎn)生，而使鍍液中銅粉增多;若磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過0.1%時(shí)，影響銅陽極的溶解，使鍍液中二價(jià)銅離子的含量下降，并生成大量陽極泥。平時(shí)要使用聚丙烯陽極袋，最好經(jīng)過拉毛處理的，防止陽極泥污染鍍液而造成鍍層粗糙和毛刺。
(3)過濾溶液，如倒缸后仍引起毛刺，應(yīng)檢查過濾機(jī)、陽極袋。檢查硫酸銅中有無不溶性物質(zhì)，可將硫酸銅原料溶解于水中，如呈混濁狀，說明有不溶物質(zhì)，應(yīng)改用高純度優(yōu)質(zhì)硫酸銅。平時(shí)鍍液最好采用連續(xù)過濾，既能消除一價(jià)銅，又能將懸浮物濾掉。如在過濾機(jī)里加入少量大顆�；钚蕴�，還能把鍍液中有機(jī)物一并除去，使鍍液更清潔。
(4)去除多余氯離子的方法很多，如鋅粉法、銀鹽沉淀及去氯劑處理。建議采用比較經(jīng)濟(jì)的稀釋法，即根據(jù)分析氯離子的含量，先取出部分鍍液，然后加水稀釋，再補(bǔ)充硫酸銅、硫酸和光亮劑至工藝范圍。平時(shí)要采取各種措施，防止鍍液中氯離子的積累。一般氯離子控制在20～80mg/L，也有控制在50～120mg/L，視鍍層質(zhì)量而定。
(5)檢查氰化物鍍銅后的工件表面，如有毛刺，過濾氰化物鍍銅液。
(6)檢查，并清洗送風(fēng)機(jī)、管道、空氣過濾器。
2光亮酸性鍍銅-鍍層出現(xiàn)針孔
2.1產(chǎn)生原因
(I)清洗槽、酸洗槽、活化槽、氰化物鍍銅槽和酸性鍍銅槽被油污染;
(2)鍍液攪拌太弱;
(3)鍍液中氯離子含量過高。
2.2處理方法
(1)更換清洗水、酸浸蝕液。氰化物鍍銅槽液面上浮油，可加熱后用勺子撇去。酸性鍍銅液有油污，應(yīng)把鍍液抽到預(yù)備槽內(nèi)進(jìn)行活性炭處理，同時(shí)清洗槽子和陽極袋。
(2)加大攪拌力度。如采用陰極移動(dòng)攪拌，其速度應(yīng)控制在25～30次/min，最好采用壓縮空氣攪拌，使鍍銅過程中的氫氣泡迅速離開陰極表面，避免氣泡滯留而使鍍層產(chǎn)生針孔。
(3)分析確認(rèn)氯離子含量過多，就按上述1.2處理方法(4)加以調(diào)整。
(4)適當(dāng)補(bǔ)加十二烷基硫酸鈉。鍍液中十二烷基硫酸鈉的質(zhì)量濃度一般控制在0.05～0.15g/L，可采用如下方法加以處理。首先用2inln鐵絲分別做成j5為80mm、120mm、160him的圓環(huán)(每環(huán)留出一截成直角朝上，便于操作)，然后在鍍液溫度15。C(±2oC，下同)時(shí),將#80mill的圓環(huán)浸入鍍液中上下移動(dòng)，輕輕拉出。如環(huán)上薄膜離開液面立即破裂，可適當(dāng)補(bǔ)加十二烷基硫酸鈉0.05g/L;如能維持30s，可補(bǔ)加0.03g/L;能維持1min，則補(bǔ)加0.01g/L。鍍液溫度在20。C時(shí)，用≯120mm的圓環(huán)重復(fù)試驗(yàn)，如環(huán)上薄膜離開液面后能維持30s，則含量適當(dāng);如立即破裂，則含量稍低，不必補(bǔ)加。鍍液溫度為25。C時(shí)，用≯160mm的圓環(huán)試驗(yàn)，如離開液面時(shí)，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必處理;如能維持30
s以上，表明含量太高，應(yīng)采取適當(dāng)措施使之降低。實(shí)踐證明，在光亮酸性鍍銅中用好十二烷基硫酸鈉，可有效防止鍍層針孔的產(chǎn)生。
3.光亮酸性鍍銅-鍍層易燒焦
3.1產(chǎn)生原因
(1)鍍液中硫酸銅含量偏低;
(2)鍍液中鐵雜質(zhì)積累多;
(3)光亮劑不足;
(4)鍍液溫度過低;
(5)電流密度太大。
3.2處理方法
(1)經(jīng)分析確認(rèn)后，添加硫酸銅至正常工藝規(guī)范。
(2)除去鐵雜質(zhì)離子比較困難，可適當(dāng)稀釋溶液，也可增加硫酸銅和硫酸來提高鍍液濃度，減少鐵雜質(zhì)離子對(duì)鍍層的影響。
(3)適當(dāng)添加光亮劑。平時(shí)最好采用連續(xù)滴加控制，將光亮劑按A•h消耗，連續(xù)滴加于鍍液。這樣可克服周期(班次)添加光亮劑時(shí)，存在加時(shí)多、用后不足等缺點(diǎn)。
(4)提高液溫至30～35。C。
(5)降低電流密度，即1.5～2.0A/dm2電流密度為宜。
4.光亮酸性鍍銅-整平能力差
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